Производство полупроводников

Производитель

Тип продажи

Состояние оборудования

Где
находится

Производство полупроводников

Станки б/у для использования в производстве полупроводников

К сожалению, станков, которые соответствуют вашему поисковому запросу, не найдено.

Новостная рассылка

Подпишитесь на нашу рассылку и сразу же узнавайте о новых предложениях.

Возможно, вас также заинтересуют эти станки

Лот номер 34
Совет
SCHEPPACH HF 3000 Spindle Moulder
Navas
Заявок: 0
220 €
16.01.2019;11:12
Лот номер 1
Совет
ALMAC DA 700 PC Facetting Machining Center
Biel/Bienne
Заявок: 0
19 800 €
08.01.2019;11:00
Лот номер 115
Отличное предложение
REKORD TOPFIX CNC Tools Set for Windows Manufacturing
Navas
Заявок: 0
3 200 €
16.01.2019;11:52
Лот номер 3
Совет
BUMOTEC S-93 Vertical Machining Center
Biel/Bienne
Заявок: 0
1 200 €
08.01.2019;11:02
Лот номер 46
Совет
SCM METHOD Windows Production Machine
Guidizzolo
Заявок: 0
2 800 €
16.01.2019;10:27
Лот номер 60
2-Times Combined Machine
2-Times Combined Machine
Navas
Заявок: 1
150 €
16.01.2019;11:27

Производство полупроводников


Оглавление

  1. Производство полупроводников
  2. Полупроводниковые материалы
  3. Обработка полупроводниковых материалов
Производство полупроводников 01

Производство полупроводников

Технология полупроводникового производства базируется в настоящее время на таких сложных прецизионных процессах обработки, как фото- и электронолитография, оксидирование, ионноплазменное распыление, ионная имплантация, диффузия, термокомпрессия и др. К материалам, используемым в производстве приборов и микросхем, предъявляют высокие требования по чистоте и совершенству структуры. Полупроводниковая промышленность характеризуется постоянным уменьшением размера структур и повышением плотности интеграции элементов.
  • послойное удаление материала и обработка
  • обработка свободным абразивом
  • плотность интеграции элементов
check1 Качество  check2 Большой выбор  check3 Инд. подход
Инструмент для обработки полупроводниковых материалов и диэлектриков должен соответствовать этой тенденции развития. Для осуществления большинства технологических операций используют уникальное по характеристикам оборудование: оптико-механическое; термическое; ионно-лучевое. Процессы осуществляются в специальных обеспыленных, помещениях с заданными влажностью и температурой.

Полупроводниковые материалы

Полупроводниковые приборы эксплуатируются и при низких температурах. Поэтому энергия ионизации легирующих примесей полупроводникового материала должна быть значительной при температурах до —60°С. Для изготовления магнитоэлектрических приборов применяют арсенид индия и теллурид ртути. Для изготовления термоэлектрических приборов требуются полупроводниковые материалы, обеспечивающие максимальный коэффициент эффективности, т. е. обладающие высокой электропроводностью и низкой теплопроводностью. Такие свойства имеют антимонид цинка, теллурид и селенид висмута и их твердые растворы.
Производство полупроводников 02
При выборе материалов для изготовления фотоприборов руководствуются в первую очередь спектральной чувствительностью полупроводникового материала и особенно значением края поглощения. Полупроводниковые материалы, применяемые для производства лазеров, должны быть чистыми и обладать совершенной структурой. Посторонние примеси и дефекты приводят к появлению внутри запрещенной зоны промежуточных энергетических уровней. Материал для полупроводниковых лазеров должен иметь высокое значение подвижности при данной концентрации носителей заряда. Для механической обработки полупроводниковых материалов не могут быть использованы обычные токарные, фрезерные, строгальные и сверлильные станки, которые широко применяются для обработки различных материалов. Это связано с высокой хрупкостью полупроводниковых материалов. Поэтому основным способом их механической обработки является обработка с использованием абразивов как в связанном состоянии (алмазные диски и шлифовальники), так и в свободном (абразивные суспензии и алмазные пасты). Физическая сущность механизма разрушения хрупкого полупроводникового материала при обработке свободным абразивом заключается в следующем. Частицы абразивного материала, вдавливаясь в поверхность обрабатываемого полупроводникового материала, вызывают образование в ней микротрещин. Эти микротрещины в процессе обработки увеличиваются и распространяются вглубь от поверхности. Дальнейшая обработка приводит к созданию сети трещин, которые, смыкаясь, вызывают сколы отдельных участков полупроводникового материала. Отколовшиеся части удаляют с поверхности исходного образца. Таким образом происходит послойное удаление материала и осуществляется механическая обработка исходного образца.

Производство полупроводников 03

Обработка полупроводниковых материалов

Обработка полупроводниковых материалов свободным абразивом проводится с использованием различных абразивных суспензий, составной частью которых является жидкость. Наличие жидкости при обработке дает возможность более равномерного распределения абразивных зерен по всей обрабатываемой поверхности исходного образца. Жидкость переносит новую порцию абразивных зерен, поступающих из дозатора, и выносит из зоны обработки разрушенные частицы обрабатываемого материала. Смоченные абразивной суспензией обрабатываемые поверхности не подвергаются перегреву, который может привести к ухудшению качества механической обработки.


наверх