Fabrication de semi-conducteurs

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Matériel d'occasion pour les technologies des semi-conducteurs
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Machinerie issue de faillites, de liquidations d'entreprise, de fermetures ou de modernisation

Tour CNC DOOSAN PUMA 400B
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Espagne, 48903 Barakaldo
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Tour CNC MORI SEIKI NL 2000Y/500
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TSUGAMI M08SYE-II CNC automatic lathe
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Tour CNC HYUNDAI SKT21LM
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Espagne, 48903 Barakaldo
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Machine à former les boulons CHUN ZU CBF-103S
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République Tchèque, 511 01 Turnov - Daliměřice
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Machine à former les boulons CHUN ZU CBF-83S
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Rouleau vibrant tandem BOMAG BW154 AP-4AM
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TSUGAMI M08DE-II CNC automatic lathe
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Grenailleuse KIESS 6x5x5 m
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Allemagne, 01665 Klipphausen
Grenailleuse KIESS 6x5x5 m
Découpeuse laser TRUMPF TRULASER 3030
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Portugal, 2660-395 São Julião do Tojal
Découpeuse laser TRUMPF TRULASER 3030
HOLZMA PROFI HPP 510/56/56/L/X Panel dividing saw
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Poinçonneuse TRUMPF TRUMATIC TC 5000 R-1600
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Portugal, 4430-247 Vila Nova de Gaia
Poinçonneuse TRUMPF TRUMATIC TC 5000 R-1600

Ces machines assurent l'ensemble des étapes liées à la conception, la gravure, le montage et le test de circuits intégrés simples ou très évolués. Elles permettent notamment la production de puces, de mémoires ou de diodes utilisées dans la plupart des produits électroniques et informatiques. Elles reposent en général sur une transformation du silicium afin de le rendre apte à transmettre, stocker ou recevoir des signaux électriques.
  • Opérations de conception, de gravure et de montage des circuits imprimés
  • Réception, stockage et transmission de signaux électriques
  • Transformation très complexe du silicium
Qualité Grand choix Personnalisé

Ces équipements offrent une automatisation et une nette amélioration de la productivité dans la fabrication des principales références de l'industrie micro-électronique. Leur excellente précision, qui se mesure désormais en quelques micromètres, autorise une gravure d'une très grande finesse et permet de réduire constamment l'encombrement des composants. Elle se conjugue avec une répétition des performances très satisfaisante, qui se traduit par un coût de production à l'unité très compétitif. Parce que les semi-conducteurs représentent le socle d'architectures et de produits plus complexes, ces machines se voient désormais utilisées pour fournir l'ensemble des industries. Les consommateurs les plus importants correspondent à l'informatique, aux transports, à l'énergie et aux loisirs numériques.

Ces matériels permettent d'effectuer une transformation du silicium. Après une cristallisation, cette matière première se voit découpée en minuscules galettes de moins d'un millimètre d'épaisseur appelées wafers. Ces dernières vont servir de support à la gravure des circuits imprimés et sont enduites de vernis isolant photosensible. Le recours à une insoleuse permet la reproduction sur les wafers du schéma électronique, que l'action d'un agent chimique corrosif met en relief. Le micro-perçage facilite le positionnement des composants, qui se voient ensuite soudés. Une dernière étape de test assure de la cohérence logique et de la conductivité de l'ensemble du circuit imprimé.


Équipements complexes, les outillages permettant l'usinage de semi-conducteurs sont commercialisés par des sociétés très spécialisées, correspondant à des grands groupes de la micro-électronique et à des entreprises de plus petite taille aux compétences très pointues. Les acteurs les plus connus de ce marché ont pour nom TOSHIBA, INFINEON, TELTEC ou APPLIED MATERIALS. RIBER, RECIF, SAGEM ou ASYS proposent des machines dédiées à la gravure ou au montage des circuits imprimés, tandis que ZEISS, NIKON et HITACHI se concentrent sur la conception de matériels de test.