Fabrication de semi-conducteurs

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Matériel d'occasion pour les technologies des semi-conducteurs
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Machinerie issue de faillites, de liquidations d'entreprise, de fermetures ou de modernisation

Presse plieuse AMADA HFP 100-3S
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France, région Ille-et-Vilaine
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Presse plieuse AMADA HFBO 170 40
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France, région Ille-et-Vilaine
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Presse plieuse PROMECAM RG7530
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France, région Ille-et-Vilaine
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Tour parallèle CAZENEUVE HBY590
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France, région Ille-et-Vilaine
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Centro di lavoro verticale HOLZ-HER Evolution 7405
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Allemagne, 79777 Ühlingen-Birkendorf
Centro di lavoro verticale HOLZ-HER Evolution 7405
Installation de découpe plasma ESAB Numorex NXB 5400
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Tour CNC MORI SEIKI NL 2000Y/500
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Espagne, 48903 Barakaldo
Tour CNC MORI SEIKI NL 2000Y/500
OLMA P.2.T. Ligne de profil
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Pays-Bas, 4873 LA Etten-Leur
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TSUGAMI M08SYE-II CNC automatic lathe
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Pelleteuse sur chaîne CASE CX300C
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Centre de fraisage et de perçage CNC FELDER C-Express 920 Classic
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Centre d'usinage CNC EMMEGI PHANTOMATIC M3
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Espagne, 08100 Mollet del Valles
Centre d'usinage CNC EMMEGI PHANTOMATIC M3

Ces machines assurent l'ensemble des étapes liées à la conception, la gravure, le montage et le test de circuits intégrés simples ou très évolués. Elles permettent notamment la production de puces, de mémoires ou de diodes utilisées dans la plupart des produits électroniques et informatiques. Elles reposent en général sur une transformation du silicium afin de le rendre apte à transmettre, stocker ou recevoir des signaux électriques.
  • Opérations de conception, de gravure et de montage des circuits imprimés
  • Réception, stockage et transmission de signaux électriques
  • Transformation très complexe du silicium
Qualité Grand choix Personnalisé

Ces équipements offrent une automatisation et une nette amélioration de la productivité dans la fabrication des principales références de l'industrie micro-électronique. Leur excellente précision, qui se mesure désormais en quelques micromètres, autorise une gravure d'une très grande finesse et permet de réduire constamment l'encombrement des composants. Elle se conjugue avec une répétition des performances très satisfaisante, qui se traduit par un coût de production à l'unité très compétitif. Parce que les semi-conducteurs représentent le socle d'architectures et de produits plus complexes, ces machines se voient désormais utilisées pour fournir l'ensemble des industries. Les consommateurs les plus importants correspondent à l'informatique, aux transports, à l'énergie et aux loisirs numériques.

Ces matériels permettent d'effectuer une transformation du silicium. Après une cristallisation, cette matière première se voit découpée en minuscules galettes de moins d'un millimètre d'épaisseur appelées wafers. Ces dernières vont servir de support à la gravure des circuits imprimés et sont enduites de vernis isolant photosensible. Le recours à une insoleuse permet la reproduction sur les wafers du schéma électronique, que l'action d'un agent chimique corrosif met en relief. Le micro-perçage facilite le positionnement des composants, qui se voient ensuite soudés. Une dernière étape de test assure de la cohérence logique et de la conductivité de l'ensemble du circuit imprimé.


Équipements complexes, les outillages permettant l'usinage de semi-conducteurs sont commercialisés par des sociétés très spécialisées, correspondant à des grands groupes de la micro-électronique et à des entreprises de plus petite taille aux compétences très pointues. Les acteurs les plus connus de ce marché ont pour nom TOSHIBA, INFINEON, TELTEC ou APPLIED MATERIALS. RIBER, RECIF, SAGEM ou ASYS proposent des machines dédiées à la gravure ou au montage des circuits imprimés, tandis que ZEISS, NIKON et HITACHI se concentrent sur la conception de matériels de test.