Fabrication de semi-conducteurs 0

Matériel d'occasion pour les technologies des semi-conducteurs
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Machinerie issue de faillites, de liquidations d'entreprise, de fermetures ou de modernisation

Centre d'usinage CNC HOMAG Optimat BAZ 211 Venture 22 L
Centre d'usinage CNC HOMAG Optimat BAZ 211 Venture 22 L
Allemagne, 59969 Hallenberg
Centre d'usinage CNC HOMAG Optimat BAZ 211 Venture 22 L
Centres d'usinage CNC (bois)
En vedette
Conseil
Système de laser tracker absolu LEICA AT901
Système de laser tracker absolu LEICA AT901
Pays-Bas, 7472DK Goor
Système de laser tracker absolu LEICA AT901
Instruments de mesure et test (portatifs)
En vedette
Conseil
Centre d'usinage CNC WEEKE Optimat BHX 050
Centre d'usinage CNC WEEKE Optimat BHX 050
Croatie, 31400 DJAKOVO
Centre d'usinage CNC WEEKE Optimat BHX 050
Centres d'usinage CNC (bois)
En vedette
Conseil
Centre d'usinage vertical AXA VHC-3-M/E
Centre d'usinage vertical AXA VHC-3-M/E
Allemagne, 58119 Hagen
Centre d'usinage vertical AXA VHC-3-M/E
Centres d'usinage verticaux
En vedette
Pelle VOLVO EC140DL
Pelle VOLVO EC140DL
Espagne, 26323 Hormilla (La Rioja)
Pelle VOLVO EC140DL
Pelles
En vedette
Hot Lot
Conseil
Pelle YANMAR SV 16
Pelle YANMAR SV 16
Allemagne, 29553 Bienenbüttel
Pelle YANMAR SV 16
Pelles
En vedette
Dispositif de mesure 3D COORD3 Hera NT 12.9.7
Dispositif de mesure 3D COORD3 Hera NT 12.9.7
Pays-Bas, 7472DK Goor
Dispositif de mesure 3D COORD3 Hera NT 12.9.7
Machines à mesurer par coordonnées
En vedette
Conseil
Dispositif de mesure 3D COORD3 Hera C3V 15.10.9
Dispositif de mesure 3D COORD3 Hera C3V 15.10.9
Pays-Bas, 7472DK Goor
Dispositif de mesure 3D COORD3 Hera C3V 15.10.9
Machines à mesurer par coordonnées
En vedette
Conseil
Centre d'usinage CNC (bois) WEEKE Optimat BHC Venture 2
Centre d'usinage CNC (bois) WEEKE Optimat BHC Venture 2
Allemagne, 22159 Hamburg
Centre d'usinage CNC (bois) WEEKE Optimat BHC Venture 2
Centres d'usinage CNC (bois)
En vedette
Scie à format ALTENDORF F45
Scie à format ALTENDORF F45
Allemagne, 44575 Castrop-Rauxel
Scie à format ALTENDORF F45
Scies à format
En vedette
Hot Lot
Pelle JCB JS130LC T4
Pelle JCB JS130LC T4
Espagne, 26323 Hormilla (La Rioja)
Pelle JCB JS130LC T4
Pelles
En vedette
Conseil
Chargeuse DOOSAN MEGA 500 V
Chargeuse DOOSAN MEGA 500 V
Espagne, 26323 Hormilla (La Rioja)
Chargeuse DOOSAN MEGA 500 V
Chargeuses
En vedette
Conseil

Ces machines assurent l'ensemble des étapes liées à la conception, la gravure, le montage et le test de circuits intégrés simples ou très évolués. Elles permettent notamment la production de puces, de mémoires ou de diodes utilisées dans la plupart des produits électroniques et informatiques. Elles reposent en général sur une transformation du silicium afin de le rendre apte à transmettre, stocker ou recevoir des signaux électriques.
  • Opérations de conception, de gravure et de montage des circuits imprimés
  • Réception, stockage et transmission de signaux électriques
  • Transformation très complexe du silicium
Qualité Grand choix Personnalisé

Ces équipements offrent une automatisation et une nette amélioration de la productivité dans la fabrication des principales références de l'industrie micro-électronique. Leur excellente précision, qui se mesure désormais en quelques micromètres, autorise une gravure d'une très grande finesse et permet de réduire constamment l'encombrement des composants. Elle se conjugue avec une répétition des performances très satisfaisante, qui se traduit par un coût de production à l'unité très compétitif. Parce que les semi-conducteurs représentent le socle d'architectures et de produits plus complexes, ces machines se voient désormais utilisées pour fournir l'ensemble des industries. Les consommateurs les plus importants correspondent à l'informatique, aux transports, à l'énergie et aux loisirs numériques.

Ces matériels permettent d'effectuer une transformation du silicium. Après une cristallisation, cette matière première se voit découpée en minuscules galettes de moins d'un millimètre d'épaisseur appelées wafers. Ces dernières vont servir de support à la gravure des circuits imprimés et sont enduites de vernis isolant photosensible. Le recours à une insoleuse permet la reproduction sur les wafers du schéma électronique, que l'action d'un agent chimique corrosif met en relief. Le micro-perçage facilite le positionnement des composants, qui se voient ensuite soudés. Une dernière étape de test assure de la cohérence logique et de la conductivité de l'ensemble du circuit imprimé.


Équipements complexes, les outillages permettant l'usinage de semi-conducteurs sont commercialisés par des sociétés très spécialisées, correspondant à des grands groupes de la micro-électronique et à des entreprises de plus petite taille aux compétences très pointues. Les acteurs les plus connus de ce marché ont pour nom TOSHIBA, INFINEON, TELTEC ou APPLIED MATERIALS. RIBER, RECIF, SAGEM ou ASYS proposent des machines dédiées à la gravure ou au montage des circuits imprimés, tandis que ZEISS, NIKON et HITACHI se concentrent sur la conception de matériels de test.